台积电成立于1987年，企业总部位于台湾新竹。其是全球最大的专业集成电路制造服务公司，并率先开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积电以业界先进的制程技术及设计解决方案，支援一个以客户及伙伴组成的生态系统，使之蓬勃发展，以此释放全球半导体产业的创新。

2019年，台积公司预计提供约1,200万片十二吋晶圆的年产能。并提供最广泛的制程技术，全面涵盖自（大于）0.5微米制程至最先进的制程技术，即现今的7纳米制程。台积公司是首家为客户提供7纳米制程技术生产晶片的专业集成电路制造服务公司。

招聘职位：

Circuit Design Engineer

公司地点

江苏-南京江宁区

学历

硕士及以上

专业要求

微电子、电子科学与技术、计算机科学等

职位介绍

1. Library/IP circuits design, pre/post simulation,  characterization for Standard Cell, Standard I/O, SRAM, ROM, Emb-Flash,  EEPROM, and other special mixed-signal/analog IP etc.

2. Work closely with layout engineer. Provide the  guideline and help for physical layout floor plan, design, verification  and RC extraction.

3. Wafer or package chip testing and debug.

4. Customer support.

在这个领域发光发热，要具备：

1. Good knowledge of circuits design. Experience in  Std. Cell, I/O, ESD SRAM, memory compiler, non-volatile memory, charge  pump, band gap and other mixed-signal/analog IP preferred.

2. Experience in Cadence/Synopsys/Mentor/Springsoft circuit and layout design/simulation/verification tools preferred.

3. Unix/Lunix system experience and Good programming skills preferred, such as C, Perl, TCL etc.

4. Device/Process/Layout/Testing related experience preferred.

5. Intelligent and excellent analysis capability.

6. Self-motivated and hard work.

IC 设计工程师

打造「开放创新平台」（Open Innovation Platform®）协助客户成功。

公司地点

江苏-南京江宁区

学历

硕士及以上

专业要求

微电子、电子科学与技术、计算机科学、软件工程等

职位介绍

在新制程技术研发初期，IC设计工程师、研发工程师便与客户紧密合作，在新制程技术开发完成时，便可同时落实产品量产的目标，缩短客户新产品上市时间。在这里，除了接触最先进的制程技术，也能站上世界舞台，与全球IC设计生态系伙伴制定客户研发的解决方案，提供功耗、效能、及芯片尺寸优化的竞争优势。

在这个领域发光发热，要具备：

电机、电子、咨询工程专业知识 / 热爱挑战的性格 / 耐心、细心 / 项目管理能力

Layout Engineer

公司地点

江苏-南京江宁区

学历

本科及以上

专业要求

微电子、电子科学与技术、计算机科学等

职位介绍

1.Work on SRAM/Flash/IO/standard cell layout design & verification.

2.Work on test chip layout design & verification.

良率精进工程师监控芯片的良率与缺陷，使用量测机台监测芯片的缺陷，找出可能的问题，再与制程解决问题。

在这个领域发光发热，要具备：

1.At least BS Degree of Microelectronics.

2.Familiar with layout design and verification tool (Virtuoso, Laker, Calibre ...)

3.Good English oral and written skills.

4.Good communication and teamwork.

5.Programming skill and APR test chip experience will be plus factor (Perl, TCL, C++)

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http://campus.51job.com/tsmc2020/

网申时间：2019/8/16起

网申地址：campus.51job.com/tsmc2020

报名地址：

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